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• 铝平台（6063）+22MM高度铝黑色散热片
  • 60摄氏度
  • 55摄氏度
  • 50摄氏度

铝平台（6063）+22MM高度铝黑色散热片

• 模块正面和背面都采用CNC的铝块，外壳正面加装22MM高的黑色散热片，模块背面铝平台与外壳通过硅脂紧密接触
• 模块CPU温度达到110摄氏度时会触发保护机制，模块会重启

60摄氏度

• 测试结果：iperf测试，CPU温度106.8摄氏度，可以正常工作，未重启

55摄氏度

• 测试结果：iperf测试，CPU温度99.2摄氏度，可以正常工作，未重启

50摄氏度

• 测试结果：iperf测试，CPU温度92.6摄氏度，可以正常工作，未重启

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