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红铜+铝散热片
- 模块正面和背面都采用CNC的铜块,外壳底部加装20MM高的黑色散热片(通过硅脂连接),模块背面加装与外壳同尺寸的大散热片
- 模块CPU温度达到110摄氏度时会触发保护机制,模块会重启
75摄氏度
- 测试结果:iperf测试,CPU温度96.2摄氏度,可以正常工作,未重启
80摄氏度
- 测试结果:iperf测试,CPU温度102.5摄氏度,可以正常工作,未重启
85摄氏度
- 测试结果:iperf测试,CPU温度108.1摄氏度,可以正常工作,未重启
铝块(6061铝合金)+铝散热片
75摄氏度
- 测试结果:iperf测试,CPU温度98.2摄氏度,可以正常工作,未重启
80摄氏度
- 测试结果:iperf测试,CPU温度104.5摄氏度,可以正常工作,未重启